描述：半导体温度试验箱适用于半导体、电子电器零组件、化学材料、金属材料、自动化零部件、通讯组件、国防工业、航天工业、BGA、PCB基板、电子芯片IC、及高分子材料之物理变化的理想测试设备。本设备可实际温度定值或程序控制，柳沁采用国际流行的制冷控制模式，可以0%~100%自动调节压缩机制冷功率，较传统的加热平衡控温模式耗能减少30%。制冷及电控关键零配件均采用国际知名一线品牌，使柳沁品牌的半导体温度试验箱与半导体温度试验机的整体质量和稳定性得到了提升和保证。本公司还可以根据顾客的尺寸要求及温度范围定制。
技术参数：
常规型号:LQ-TS-50;LQ-TS-80;LQ-TS-150;LQ-TS-250;
尺 寸可选择:W×H×D:40×35×30（cm）；50×40×40 （cm）；60×50×50 （cm）；70×60×60（cm）更大尺寸可非标定制。
温度冲击范围:-40~+150 ℃;温度冲击范围:-55~+150 ℃;温度冲击范围:-65~+150 ℃
性能:试验方式:气动风门切换 2 温室或 3 温室方式
高温室:预热温度范围:60 ～ + 200 ℃
升温速率:RT. → + 200 ℃ 约 3 5 分钟
低温室:预冷温度范围:-55 ～ -10 ℃
降温速率:+ 20 → -55 ℃ 约 6 0 分钟
试验室温度范围:-40 － +150 ℃
温度偏差:±2 ℃
温度恢复时间:5 分钟以内
恢复条件:高温曝露;低温曝
150 ℃： 30 分钟;－ 40 ℃： 30 分钟/150 ℃： 30 分钟;－ 55 ℃： 30 分钟
※ 1. 温度上升和温度下降均为各恒温试验箱单独运转时的性能； 2. 恢复条件：室温为＋ 20 ℃。
半导体冷热冲击使用箱主要部分、结构
材 料:外壳:纹路处理不锈钢板或优质冷轧钢板静电喷塑
内体:不锈钢板 (SUS304)
绝热:聚氨酯泡沫和玻璃纤维
构成:高温室:加热器:鳍片式散热管形不锈钢电热器
风机:高温环境温度曝露时共用离心风机，预热用轴流风机
低温室:加热器、冷却器:鳍片式散热管形不锈钢电热器 、翅片式冷却器、蓄冷器
风机:离心风机
驱动装置:气动气缸:高温、环境温度、低温曝露时的各个风门驱动用
空气压缩机:提供驱动气动风门的压缩空气(选件)
制冷机组:制冷方式:机械压缩二元复
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